1900年，意大利人L.隆巴迪發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。30年代末，人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可以使可使介電常數(shù)成倍增長，從而制造出更便宜的瓷介質(zhì)電容器。

1940年左右，當人們發(fā)現(xiàn)目前陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)是絕緣的后，他們開始在要求小尺寸和高精度的軍用電子設(shè)備中使用陶瓷電容器。陶瓷層疊電容器是在1960年左右作為商品開發(fā)的。

　　到1970年，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設(shè)備的進步，它也迅速發(fā)展，成為電子設(shè)備不可或缺的一部分。陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)現(xiàn)在占電容器市場的70%左右。

　　陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本結(jié)構(gòu)是將陶瓷與內(nèi)部電極重疊。陶瓷材料有幾種。由于考慮到電子產(chǎn)品特別是無鉛產(chǎn)品的無害性，高介電系數(shù)的PB(鉛)已退出陶瓷電容器領(lǐng)域，目前主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等，適合大規(guī)模生產(chǎn)，價格低廉。

　　由于原材料豐富，結(jié)構(gòu)簡單，價格低廉，電容量范圍廣(通常為幾PF至數(shù)百μF)，損耗小，電容量溫度系數(shù)可根據(jù)需要在大范圍內(nèi)調(diào)整。

　　陶瓷電容器種類繁多，從0402(約1×0.5mm)封裝貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器，其外形尺寸差異很大。根據(jù)所用介質(zhì)材料的特性，可分為I型、II型和半導體陶瓷電容器;根據(jù)無功功率的大小，可分為低功率和高功率陶瓷電容器;根據(jù)工作電壓，可分為低壓和高壓陶瓷電容器;根據(jù)結(jié)構(gòu)形狀，可分為圓片形、管形、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。

　　陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)與并聯(lián)疊片陶瓷電容器相似。其特點是將涂有金屬電極的陶瓷介坯體與電極同時燒結(jié)成一個整體。這種結(jié)構(gòu)稱為獨石結(jié)構(gòu)，因此稱為獨石電容器。除了具有一般陶瓷介電容器的特性外，陶瓷電容器還具有體積小、比電容高、內(nèi)部電感低、絕緣電阻高、介電損耗低、性價比高等優(yōu)點。它可以安裝在印刷電路板(PCB)和混合集成電路(HIC)基板上，有效地減少了電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜式產(chǎn)品)的體積和質(zhì)量，并且可以很好地滿足表面安裝技術(shù)(SMT)發(fā)展的要求。

　　目前，陶瓷電容器已成為電容器的主流，逐漸取代鋁和鉭電解電容器、有機薄膜電容器和晶圓陶瓷電容器，廣泛應(yīng)用于計算機和家用電器等民用電子設(shè)備，以及航空航天、軍事通信、武器和其他電子設(shè)備。