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揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊規(guī)格參數(shù)、規(guī)格書、結(jié)構(gòu)與主要特征

發(fā)布時(shí)間:2023-07-13 20:20:16
信息摘要:
在現(xiàn)代電子裝置中,功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用越來越廣泛。今天弗瑞鑫將深入探討揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT(絕緣柵雙極性晶體管)模塊,該模塊具有卓越的特性和廣泛的應(yīng)用范圍。

  在現(xiàn)代電子裝置中,功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用越來越廣泛。今天弗瑞鑫將深入探討揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT(絕緣柵雙極性晶體管)模塊,該模塊具有卓越的特性和廣泛的應(yīng)用范圍。

揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊規(guī)格參數(shù)、規(guī)格書、結(jié)構(gòu)與主要特征

  一、揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊規(guī)格參數(shù)

  產(chǎn)品類型:IGBT模塊

  產(chǎn)品型號(hào):MG10P12P3

  產(chǎn)品描述:1200V 10A

  產(chǎn)品封裝:P3

  產(chǎn)品品牌:揚(yáng)杰

  反向重復(fù)峰值電壓VRRM:1200V

  正向平均電流IF:10A

  飽和壓降 VCE: 1.85V

  工作溫度范圍:-40℃~+150℃


  二、揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊規(guī)格書


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  三、揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊的結(jié)構(gòu)

  揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊采用了高性能封裝技術(shù),具有復(fù)雜而精密的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。模塊的主要組成部分包括IGBT芯片、散熱器、絕緣柵驅(qū)動(dòng)電路和絕緣陶瓷基板等。

  IGBT芯片是整個(gè)模塊的核心部件,負(fù)責(zé)完成功率放大和開關(guān)動(dòng)作。它由N型寄生基極、P型注入?yún)^(qū)、N型漂移區(qū)以及N型柵極組成。這種特殊的結(jié)構(gòu)使得IGBT既具備了MOSFET的高輸入阻抗特性,又有普通雙極性晶體管的高輸出功率特性,從而實(shí)現(xiàn)了高效的功率控制。

  為了確保模塊的可靠性和良好的散熱性能,揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊配備了散熱器。散熱器通常由鋁或銅制成,具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能,能夠有效地將產(chǎn)生的熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中,保持模塊的工作溫度在安全范圍內(nèi)。

  絕緣柵驅(qū)動(dòng)電路是控制IGBT開關(guān)動(dòng)作的重要部分,它負(fù)責(zé)提供適當(dāng)?shù)碾妷盒盘?hào)來驅(qū)動(dòng)IGBT的柵極,以實(shí)現(xiàn)精確的開關(guān)操作。通過精心設(shè)計(jì)和優(yōu)化,揚(yáng)杰MG10P12P3模塊的絕緣柵驅(qū)動(dòng)電路能夠確保IGBT具有良好的開關(guān)特性和穩(wěn)定性。

  絕緣陶瓷基板是模塊的支撐結(jié)構(gòu),起到了隔離和固定各個(gè)部件的作用。它由高溫陶瓷材料制成,具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度,能夠在嚴(yán)苛的工作條件下保證模塊的穩(wěn)定性和可靠性。


    四、揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊的工作原理

  揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊的工作原理可以簡(jiǎn)單概括為三個(gè)步驟:開關(guān)控制、導(dǎo)通工作和阻斷過程。

  在開關(guān)控制階段,絕緣柵驅(qū)動(dòng)電路向IGBT的柵極提供適當(dāng)?shù)碾妷盒盘?hào),使其處于導(dǎo)通或阻斷狀態(tài)。這一步驟的關(guān)鍵是確保信號(hào)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,以保證IGBT的可靠開關(guān)操作。

  在導(dǎo)通工作階段,當(dāng)柵極電壓為正值時(shí),電子在N型漂移區(qū)和P型注入?yún)^(qū)之間形成導(dǎo)電路徑,實(shí)現(xiàn)電流的導(dǎo)通。此時(shí),IGBT的輸出電壓較低,可以有效地傳遞功率。

  在阻斷過程中,當(dāng)柵極電壓為零或負(fù)值時(shí),電子在N型漂移區(qū)和P型注入?yún)^(qū)之間形成了障礙,導(dǎo)致電流無法通過。這使得IGBT能夠有效地截?cái)嚯娐?,避免過大的電流流過。


       五、揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊的主要特征

  1、高集成度:揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊采用了先進(jìn)的集成技術(shù),將多個(gè)功能單元集成在一個(gè)小型封裝中,大大節(jié)省了空間和成本。

  2、低導(dǎo)通壓降:該模塊在高電壓和高電流條件下具有較低的導(dǎo)通壓降,能夠減小能源損耗,提高整個(gè)系統(tǒng)的效率。

  3、高開關(guān)速度:由于揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊采用了優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和先進(jìn)的制造工藝,使其具備了較高的開關(guān)速度,能夠更快地響應(yīng)控制信號(hào),提高系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能。

  4、良好的熱穩(wěn)定性:揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊的散熱器和優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì),確保了模塊在高溫環(huán)境下的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

  5、廣泛的應(yīng)用范圍:由于其優(yōu)越的性能和可靠性,揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊廣泛應(yīng)用于電力電子設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域,滿足不同領(lǐng)域的需求。


  通過對(duì)揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊的全面分析,我們了解到它是一款性能卓越、功能全面的功率半導(dǎo)體器件。其結(jié)構(gòu)復(fù)雜而精密,具備出色的工作特性和穩(wěn)定性。無論是在高電壓高電流應(yīng)用還是在溫度較高的環(huán)境下,該模塊都能夠提供可靠和穩(wěn)定的性能。

  揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊的廣泛應(yīng)用范圍使其成為各個(gè)領(lǐng)域中不可或缺的一部分。在電力電子設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域,該模塊的高集成度、低導(dǎo)通壓降和高開關(guān)速度等特點(diǎn),將為相關(guān)應(yīng)用提供更高效的解決方案。

  在未來的發(fā)展中,我們有理由相信揚(yáng)杰MG10P12P3 IGBT模塊將繼續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步,為各個(gè)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用提供更加可靠和高效的支持。

            

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